
中国具身智能学术会议(China Conference on Embodied Intelligence,CCEI)由中国中文信息学会具身智能专委会(筹)主办,哈工大苏州研究院、苏州大学承办。作为我国具身智能领域的全国性学术会议,CCEI 旨在打造具身智能领域高水平的学术研讨与交流平台,汇聚学术界与产业界各方力量,共同探讨大模型与具身智能深度融合的前沿趋势与最新成果。
CCEI 2026 将于 2026 年 7 月 25 日至 26 日在江苏苏州召开。会议聚焦具身大模型、环境感知、行为规划、机器人学习、数据获取与世界模型等核心议题,通过主旨报告、专题论坛、成果展示和产业对接等多种形式,促进技术交流、成果转化与生态共建,推动具身智能理论、技术与产业的协同发展。会议秉持“中文驱动、懂意而行,脑体融合、前沿突破,顶尖汇聚、产研协同,共建生态、加速落地”的核心理念,诚邀海内外学者、研究人员与产业界同仁齐聚苏州,共话具身智能发展未来。
1.完整日程
本届大会共8个主旨报告,8场专题论坛


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报名通道已开启,欢迎扫码免费注册。线下席位仅300位,组委会将根据注册次序审核,并发送审核结果通知。
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汇聚顶尖学者与产业先锋,碰撞具身智能新思路——诚邀您拨冗赴会,7月光临苏州,不见不散!
中国中文信息学会具身智能专委会(筹)诚邀各行业内具有知名度和良好品牌效益的企业赞助 CCEI 2026。具体方案如下:

会议将根据赞助金额决定赞助机构的排序。赞助金额相同的机构根据签订合同的时间排序。赞助会议,您可以获得全渠道的品牌曝光,您品牌的 logo 会出现在会场背景板和大会手册上,宣传片可在茶歇时段于主会场大屏播放,主持人还会在会议过程中专门鸣谢。
此外,所有档位赞助商都可以安排企业代表登台作产业论坛报告,于行业权威平台分享前沿成果与发展洞见,彰显企业的技术实力与行业引领地位。银牌及以上赞助商可以在成果展示区可获得标准展位,拥有具身智能机器人/产品成果的 Demo 路演展示机会,让您的产品现场跑起来、动起来,被目标客户和投资人直接看到。
3.赞助手续
请联系会议赞助主席对接,后续与学会完成签章及付款流程。
CCEI 2026赞助主席
曹东岩 17551013627
电子邮箱:dongyanhit@126.com
本文来源:CIPS具身智能专委会
(https://mp.weixin.qq.com/s/hcfFzlpw5TwqXxNnOT6fXA以及https://mp.weixin.qq.com/s/RcMixFroXADr2qBHCqU7_A)
文稿:徐佳,责任编辑:孙铭锌,审核:徐榕滨


