从5G通信基站到导航天线系统，一款高性能微波复合基板正替代进口产品，解决“卡脖子”难题。
随着全球科技竞争日趋激烈，实现高端电子材料的自主可控，已成为保障国家产业链与供应链安全的关键一环。研究院孵化的晔瓷电子材料（苏州）有限公司，依托哈工大高水平科研力量，成功研制出多款性能达到国际领先水平的微波复合基板，目前已在航天、通信等多个国家重大工程中实现规模化应用，为我国关键电子元器件自主保障提供了重要支撑。
【晔瓷电子材料（苏州）有限公司】
一、破解“高介电、高稳定”不可兼得的技术困局
在5G通信、航天天线等高端电子装备中，微波复合基板作为信号传输的核心载体，其介电性能与温度稳定性直接决定了整个系统的性能极限。长期以来，国内在高频、高介电常数、低损耗的复合基板领域受制于国外技术垄断，“性能不够稳、频率上不去、热管理难”成为制约通信与航天装备升级的突出瓶颈。
面对这一国家重大需求，晔瓷电子依托哈工大在先进陶瓷与复合材料领域的深厚技术积累，聚焦“高频高介电常数微波复合基板”这一技术高地，开辟了陶瓷-树脂双连续结构的微结构设计新路径，突破了传统材料在介电性能与热稳定性之间的取舍困局。
二、三大硬核技术产品实现从“可用”到“好用”跨越
晔瓷电子聚焦材料尖端领域，已推出多款具有国际竞争力的核心产品：
产品一：中低介电常数微波复合基板
研制出介电常数3-15微波复合基板，已成功应用于某导航天线系统，与现用进口产品相比具有更低的介电常数温度系数和更优异的高温结构稳定性。
产品二：高介电常数微波复合基板
研制出介电常数20-40微波复合基板，已成功应用于某型组网天线，介电常数最高达到进口产品TMM13的3倍以上，有效满足了高频通信器件小型化的设计要求。
产品三：高频高热导基板
热导率达到同类产品的10-15倍，解决了因基板热导率低导致的通信电路热失效难题，为满足高功率小型化通信设备的使用需求提供了可靠基础。
三、构筑从粉体到基板自主可控的材料技术体系
晔瓷电子现已形成底层技术与工艺的自主知识产权体系，发明了系列高纯、高Q值微波陶瓷粉体的绿色高效合成技术，实现了从粉体到基板全链条的介电性能精准调控。
目前，晔瓷电子研发的系列微波复合基板已在多个国家重点型号中实现批量应用，产品性能全面对标甚至超越国外同类产品，为我国高频通信与航天电子装备的自主发展奠定材料根基。
四、团队与资质，硬科技背后的软实力
晔瓷电子核心团队在先进陶瓷基复合材料领域深耕多年，曾获国家技术发明二等奖1项、省部级科技一等奖3项，发表SCI论文250余篇，授权发明专利40余项，具备了扎实的理论与技术根基。
董事长叶枫为哈工大教授、博士生导师，入选教育部新世纪优秀人才计划；总经理兼技术负责人张标为哈工大研究员、博士生导师。公司已组建起一支涵盖材料、工艺与器件开发的完整技术团队。
五、布局三大黄金赛道，赋能下一代电子信息产业
晔瓷电子立足苏州，深度融合长三角电子信息产业集群，重点布局半导体封装、5G通信与航空航天电子三大赛道，致力于为人工智能、工业自动化、新能源汽车等领域提供高性能、高可靠的电子材料解决方案。
六、合作方式
欢迎联系研究院洽谈合作：技术经理人 罗老师17521215218。
晔瓷电子的创新实践，生动演绎了如何将高校实验室里的“学术样品”锤炼成生产线上的“实用产品”，更探索出一条破解高端电子材料“卡脖子”难题的成熟路径。这条从基础研究到产业应用的快速通道，正在为更多硬科技成果的高效转化提供可复制的范本。
未来，研究院将持续赋能晔瓷电子等孵化企业，聚焦国家战略需求，紧密结合市场发展趋势，加速创新链与产业链的深度融合，为培育新质生产力、塑造高端制造竞争格局提供有力支撑。
产业化观察系列专注于记录并启迪科技成果的产业化进程。通过系统解析研究院孵化企业的创新实践，深度凝练从实验室到市场的内在规律，全面呈现前沿技术跨越工程化壁垒的完整路径，为科技创新与产业升级提供具有借鉴价值的哈工大范本。
