具有小型化应用需求的射频通信系统 | |
技术领域 | 新材料、电子信息、装备制造 |
痛点问题 | 高性能微波复合基板是高频通信设备不可或缺的关键基础材料，微波复合基板的性能制约了通信电路的结构及尺寸设计，决定了高频电磁信号能否无衰减、无损耗且高保真地稳定传输。现有的国产微波复合基板材料不能满足高介电、低损耗、低介电常数温度系数、低热膨胀、低吸水率以及高性能稳定性要求。目前我国迫切需要发展介电常数大于15，并且具有优异力、热、电综合性能的高频高介微波复合基板材料。 |
技术优势 | 该技术突破了系列高品质因数微波介质陶瓷粉体的合成、微波复合基板的制备以及介电性能优化与控制等关键技术，实现了基板介电常数10-40间的连续可调，满足了通信设备小型化迫切发展要求，研制的高频高介微波复合基板，已在航空航天等领域获得实际应用，形成了由11项授权发明专利和40余篇SCI论文组成的自主知识产权体系。 |
负责人 简介 | 技术负责人叶枫是哈尔滨工业大学教授、博士生导师，2004年入选首批教育部新世纪优秀人才支持计划，2005年获黑龙江省杰出青年科学基金，以第一完成人获国家技术发明二等奖1项、省部级一等奖1项。 |
主要产品 | 产品1：介电常数3~20的系列基板 该产品同现用进口产品相比，具有更低的介电常数温度系数，高温结构稳定性更加优异。
产品2：介电常数40的介质基板 该产品介电常数是进口产品TMM13i的3倍以上，满足了高频通信器件小型化的设计要求。
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合作联系 | 罗老师17521215218 郭老师13162298627 邮箱：HITSRIProject@163.com |
文稿：高频高介热固型微波复合基板项目团队、罗尧晟；编辑：陆峰；审核：范文青
